Cea de-a XI-a ediţie a Romanian Design Week va avea loc în perioada 12 – 21 mai 2023, urmând să se dezvolte sub tema ‘Connections’, informează un comunicat al The Institute transmis luni AGERPRES.
Tema ediţiei readuce în programul festivalului formatul de expoziţie cu call, adresat tuturor arhitecţilor şi designerilor locali care în ultimii doi ani au realizat proiecte de care sunt mândri şi cred că merită împărtăşite cu publicul larg. Aceştia se pot înscrie la categoriile Arhitectură, Arhitectură de Interior, Fashion, Graphic Design, Ilustraţie şi Product Design, completând formularul de participare disponibil până pe 25 noiembrie.
”Connections’ pleacă de la premisa că într-o lume în schimbare, în care reţelele devin din ce în ce mai complexe, densitatea demografică creşte, canalele de comunicare se schimbă în permanenţă, iar provocările legate de exprimare se diversifică continuu, preocupările legate de maniera în care ne conectăm unii cu alţii, dar mai ales temele legate de comunităţi şi spaţii de dialog devin din ce în ce mai complexe şi importante, iar designul devine un instrument din ce în ce mai valoros pentru a le aborda şi/sau soluţiona’, precizează organizatorii evenimentului.
Reluarea formatului vine cu un set de schimbări de structură ce au ca obiectiv creşterea relevanţei call-ului şi a expoziţiei pentru reprezentanţii industriilor creative locale, se arată în comunicat.
Festivalul va propune cel mai amplu program de evenimente satelit de până acum, dezvoltate de această dată în jurul unor cartiere şi zone istorice din Bucureşti, precum şi o serie de evenimente conexe în spaţii publice, dar şi în alte oraşe din ţară.
Tema ediţiei se va reflecta, potrivit organizatorilor, în arhitectura festivalului şi în preocupările şi conceptele noilor formate dezvoltate care se vor concentra pe conexiunile dintre diverse industrii creative locale, sinergiile dintre operatorii culturali, comunităţile creative şi rolul lor în oraşele din care provin, conectarea publicului larg cu proiecte locale de arhitectură şi design.
